Bauteile für die Bestückung der Platine 522

Bauteile für die Bestückung der Platine 522

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Artikelnummer: 522-BE Kategorie:

Beschreibung

Bauteile für die Bestückung der Platine 522

Der Satz umfasst die folgenden 48 Bauteile bzw. 33 Bauteile bei Verwendung einer SMD bestückten Platine.

Anzahl Bezeichnung Beschreibung
2 J2, J3 Anschlussklemme, 12-pol, Ø 1,3 mm, RM 2,54
1 C2 Elektrolytkondensator, 100µF, 25V
4 U6, U7, U8, U9 IC-Sockel, 18-polig, superflach, gedreht
5 U1, U2, U3, U4, U5 IC-Sockel, 8-polig, superflach, gedreht
(entfällt bei Verwendung einer SMD teilbestückten Platine)
1 J4, J5, J6, J7 Kurzschlussbrücke, blau, RM 2,54
(Terminierung, je nach Bestückung von U1, U2, U3, U4, U5)
(entfällt bei Verwendung einer SMD teilbestückten Platine)
1 D1 LED 3 mm, grün
1 D2 LED, 3mm, rot
2 Pfostenverbinder 6pol.
4 J4, J5, J6, J7 Stiftleisten 2,54 mm, 1X02, gerade, sw
(entfällt bei Verwendung einer SMD teilbestückten Platine)
4 U6, U7, U8, U9 ULN2803A
6 C1, C3, C4, C5, C6, C7 Vielschicht-Kerko 100 nF, 50/100 V, Z5U 20%, RM 2,5
1 J1 Wannenstecker, 6-polig, gerade
4 RN1, RN2, RN3, Rn4 Widerstand Array 8×1,2K
1 R1 Widerstand, Metallschicht, 150 Ohm, 0207, 0,6 W, 1%
(Footprint auf Platine falsch)
5 R3, R4, R5, R6, R7 Widerstand, Metallschicht, 100 Ohm, 0207, 0,6 W, 1%
1 R2 Widerstand, Metallschicht, 4,7 kOhm, 0207, 0,6 W, 1%
(Footprint auf Platine falsch)
5 U1, U2, U3, U4, U5 WS2811 in Bauform DIP
(entfällt bei Verwendung einer SMD teilbestückten Platine)

Zusätzliche Informationen

Variante

für unbestückte Platine, für bestückte Platine

Produktsicherheit

Herstellerinformationen

Frank Eberwein
EBERWEIN-SERVICE
Korntaler Str. 102
70439 Stuttgart

Tel: +49 (0)711 16120366
Fax: +49 (0)711 16120368
E-Mail: info@eberwein-service.de

Verantwortliche Person in der EU

Frank Eberwein
EBERWEIN-SERVICE

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