Beschreibung
Bauteile für die Bestückung der Platine 500
Der Satz umfasst die folgenden 20 Bauteile. (! Inklusive Sound-Modul und Lautsprecher !)
| Anzahl | Bezeichnung | Beschreibung |
| 2 | MOD1a | Buchsenleiste, RM 2.54, gerade, H: 8,5mm, 8pol. |
| 1 | C4 | Elektrolytkondensator, 22µF, 16V, RM 2,5 mm |
| 1 | C2 | Elektrolytkondensator, 470µF, 6,3V, RM 2,5 mm |
| 1 | IC1 | LDO-Regler, fest, 3,3V, TO-92 |
| 1 | SV1 | Pfostenverbinder 6pol. |
| 1 | J3 | Stiftleisten 2,54 mm, 1X02, gerade, bl |
| 1 | J2 | Stiftleisten 2,54 mm, 1X03, gerade, gn |
| 1 | J1 | Stiftleisten 2,54 mm, 1X02, gerade, sw |
| 1 | U1 | IC-Sockel, 8-polig, superflach, gedreht |
| 3 | C1, C7, C13 | Vielschicht-Kerko 100 nF, 50/100 V, Z5U 20%, RM 2,5 |
| 1 | SV1 | Wannenstecker, 6-polig, gerade |
| 1 | R1 | Widerstand, Metallschicht, 1,00 Ohm, 0207, 0,6 W, 1% |
| 1 | R2 | Widerstand, Metallschicht, 150 Ohm, 0207, 0,6 W, 1% |
| 1 | R4 | Widerstand, Metallschicht, 33 Ohm, 0207, 0,6 W, 1% |
| 1 | R3 | Widerstand, Metallschicht, 470 Ohm, 0207, 0,6 W, 1% |
| 1 | MOD1 | Sound Modul JQ6500_USB |
| 1 | U1 | WS2811 in Bauform DIP |
| 1 | LS1 | Lautsprecher 3W 8 Ohm |
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